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兩種方式供選擇：一種是在建立PCB文件之前執(zhí)行PCB  BOARD WIZZARD，即利用向?qū)ЫCB文件，里面可以設(shè)置PCB的形狀和大小等參數(shù)，點(diǎn)擊新建圖標(biāo)，會(huì)出現(xiàn)一個(gè)FILE選擇面板，在NEW FROM TEMPLATE里選擇PCB BOARD WIZZARD。另一種方式是建立好PCB后，在DESIGN項(xiàng)里有一個(gè)BOARD SHAPE選項(xiàng)，選擇REDEFINE BOARD SHAPE，然后按照你畫的大小和形狀就會(huì)生成相應(yīng)的PCB圖紙

 

2、如何為四位一體的數(shù)碼管加封裝？

特別說明一下，我在原理圖中是分別用了四個(gè)獨(dú)立的數(shù)碼管表示的，而我的實(shí)物為四位一體的數(shù)碼管，此問題可以有一下解決措施：一是可以將原理圖改為四位一體式的（最佳），二是將原理圖分為四個(gè)part。此問題亦可應(yīng)用于其他類似的情況。

 

3、將原理圖導(dǎo)入PCB之后有的元器件是綠色的？？

此問題一般是由于違反了電氣規(guī)則所致，我遇到的情況是由于規(guī)則中管腳間距設(shè)置的過小所致，修改一下設(shè)置規(guī)則即可解決。解析：違反了規(guī)則設(shè)置，措施：設(shè)計(jì) 》規(guī)則 》安全間距。當(dāng)然也有可能是封裝做得不合適，視實(shí)際情況而定。

 

4、PCB如何讓放在背面的元器件顯示？

快捷鍵“L”，打開層堆棧管理器，選中底層和底層絲印{信號(hào)層的Bottom Layer和絲印層的Bottom Overlayer}，然后關(guān)閉層堆棧管理器即可。如果只顯示元器件，而沒有顯示標(biāo)號(hào)，這個(gè)是元器件屬性沒設(shè)置好，將標(biāo)號(hào)隱藏了，取消隱藏即可

 

5、有三個(gè)地線未真正連接在一塊

因此在布完線之后進(jìn)行規(guī)則檢測(cè)是很有必要的，此問題之前出過一次錯(cuò)了，看似連在一起了，制板后卻發(fā)現(xiàn)不通，細(xì)測(cè)之后發(fā)現(xiàn)底層的線虛連到了頂層的焊盤上，幸好可以飛線解決。

 

6、MCU芯片第一管腳標(biāo)注不明顯

修改封裝，添加額外的標(biāo)注符號(hào)。

 

7、如何修改PCB中的覆銅間距而不影響布線？

新建規(guī)則。

 

8、DXP敷完銅之后無法選中？

原因是將敷銅的電氣網(wǎng)絡(luò)層選錯(cuò)了，對(duì)每一層試著選中，最終找到錯(cuò)誤所在。（此問題一般是由于粗心造成的，我就犯過啊）

 

9、注釋字符的大小不合格

一般要求最佳字符大小為高寬比為5:1，例如 寬：8mil，高：40mil。（此問題涉及到制板加工的合理性）

 

10、原理圖中如何一次性更改元器件標(biāo)示的字體？

在選中一個(gè)元件標(biāo)識(shí)的情況下右擊》選擇第一個(gè)選項(xiàng)，然后看一下最上面的TEXT是不是已經(jīng)是same了，如果是就直接點(diǎn)擊確定（不是的畫改成SAME就行了），再出現(xiàn)的菜單里找到TEXT HEIHHT和text width，一個(gè)是高度一個(gè)是寬度。這是查找相似元件的方法，可以查找任何相似的元件如：電容、電阻、網(wǎng)絡(luò)、走線等。

 

11、如何為元器件統(tǒng)一標(biāo)注標(biāo)示？

“工具” 》》 “注釋” 》》 更新變化表即可

（注：無次序可言，遇到哪說哪，都是菜鳥遇到的問題，有的還糾結(jié)了不止一小會(huì)，希望拿出來對(duì)大家有所幫助）

 

三、簡要總結(jié)一下畫封裝的注意事項(xiàng)：

1、注意元件實(shí)物與所化封裝之間的視圖關(guān)系，否則有可能導(dǎo)致所化封裝與實(shí)物之間呈鏡像關(guān)系，導(dǎo)致元器件無法焊接到板子上。（一般采用俯視圖），我之前就犯過此錯(cuò)誤，導(dǎo)致器件多次被燒毀，重視??！

2、PCB封裝與原理圖封裝之間的引腳標(biāo)號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系，（原理圖符號(hào)和焊盤號(hào)之間的關(guān)系是一一對(duì)應(yīng)的）如果不能一一對(duì)應(yīng)，在加載到PCB時(shí)會(huì)引起引腳電氣連接錯(cuò)誤。此問題可以在網(wǎng)絡(luò)表中核實(shí)修改原理圖和PCB中元器件管腳之間的不對(duì)應(yīng)問題?。。〔⒆鞒鲂薷?。

3、焊盤和過孔之間的區(qū)別，在制板時(shí)會(huì)有涂阻焊漆的區(qū)別。

4、焊盤內(nèi)徑即引腳孔要比引腳大0.2mm以上，焊盤外徑要比內(nèi)徑大0.6mm以上，此問題主要牽扯到板的制作加工，一般有的制版廠直接給改了，造成很多人就不怎么重視了。

強(qiáng)調(diào)一下吧：

焊盤（PAD）

焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來定，有條件時(shí)，可適當(dāng)加大焊盤尺寸。PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2～0.4mm左右。

過孔（VIA）

一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)。當(dāng)布線密度較高時(shí)，過孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

5、對(duì)于各種各樣的元器件的引腳間距大多都是：100mil(英制)的整數(shù)倍(1mil=L×10(-3立方)In=25．4×10(-6次方)M)，常將100mil作為1間距。

 

四、元器件封裝制作步驟：

1、進(jìn)入畫封裝頁面：File-----New-----PCB Librariy

2、參數(shù)設(shè)定：畫封裝，最重要的是畫出的要和實(shí)際的元件大小一致，否則做出來的板子就插不上元件。所以設(shè)置合理的參數(shù)是很有必要的。

（1）打開參數(shù)設(shè)置窗口：在頁面中點(diǎn)擊右鍵-----Option… ----->Library Option… 就是Board Options窗口。先把度量單位改為“米”制：在measurement unit中把imperial為metric。

（2）Snap Grid是設(shè)置鼠標(biāo)每移動(dòng)一格的距離。我一般把X、Y都設(shè)成1mil，移動(dòng)的距離最小，也就是精度最高的。

（3）visible grid為可視網(wǎng)格。就是頁面中顯示的格子的大小，元件用毫米還量度就足夠了，所以grid 1和grid 2都設(shè)置成1mm（要自己輸入1mm）。即可視網(wǎng)格邊長為1毫米。這樣用尺子量好元件大小時(shí)，在這里畫就很容易知道畫出來的線的長度，而不必要再用工具“Place Standard Dimension”測(cè)量了。其它的都才用默認(rèn)就可以。

 

3、接下來的一步也很重要，就是一定要在頁面的中心畫元件封裝，否則畫出來的封裝在PCB頁面中就會(huì)出現(xiàn)這樣的情況：點(diǎn)擊那個(gè)元件封裝，鼠標(biāo)居然跑到其它地方去了，這樣就很難布局好元件。這種現(xiàn)象主要是因?yàn)楫嫷姆庋b的中心偏了。解決辦法很簡單，先點(diǎn)擊一個(gè)焊盤“Place Pad”，然后按住鍵盤的“Ctrl+End”鍵，這時(shí)鼠標(biāo)箭頭會(huì)自動(dòng)跑到頁面中心，放下那個(gè)焊盤做為標(biāo)記。這樣，就可以以那個(gè)焊盤為中心畫封裝啦。畫完再把那個(gè)定位的焊盤刪掉即可。

4、在Tool/Library菜單的環(huán)境設(shè)置窗口將Snap柵格設(shè)置為0.5毫米，可視柵格設(shè)置為5毫米。

5、按照封裝引腳的尺寸，使用Place/Pad菜單或工具箱中的焊盤工具放置焊盤。

6、編輯焊盤。焊盤孔直徑一定要足夠大，保證實(shí)際元件引腳能夠插進(jìn)去；焊盤外直徑一定要足夠大，保證能夠焊接牢固。

7、.在Top Overlay層畫元件形狀。

8、使用Tool/Rename菜單更改元件封裝名稱。