toplayer ——頂層布線層。
bottomlayer ——底層布線層,具有電氣特性的走線。就是線路板上連接各個元器件引腳的連線。
mechanical ——機(jī)械層,是定義整個PCB板的外觀的,其實(shí)我們在說機(jī)械層的時候就是指整個PCB板的外形結(jié)構(gòu)。
keepoutlayer ——禁止布線層,禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界,也就是說我們先定義了禁止布線層后,我們在以后的布線過程中,所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。
topoverlay ——頂層絲印層。
bottomoverlay ——底層絲印層,定義頂層和底層的絲印字符,就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。
toppaste ——頂層焊盤層。
bottompaste ——底層焊盤層,頂層和底層焊盤層,它就是指我們可以看到的貼片元件的焊盤。
topsolder ——頂層阻焊層。
bottomsolder ——底層阻焊層,由于PCB板是要默認(rèn)上綠油的,用這兩個層畫線的地方就會開個“天窗",不上綠油。在一些需要大電流流通的地方可以使用,以便另外加焊錫。
multilaye這個層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了,顧名思義,這個層就是指PCB板的所有層。
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