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PCBA大講堂:增加電路板零件對應力的抵抗能力

發(fā)布時間 :2018-04-25 14:36 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA大講堂:增加零件對應力的抵抗能力
PCBA大講堂:增加電路板零件對應力的抵抗能力
2.針對BGA封裝的四個角落不要設計錫球或使用Dummy-ball
如果你有在顯微鏡下仔細研究過BGA破裂的實際現(xiàn)象,應該會發(fā)現(xiàn)絕大部分的BGA都是從外邊四個角落處的錫球開始破裂的,這是因為BGA四個角落對于板彎的力距是最遠的,所以它們也是板彎板翹后承受最大應力之處,當然也就最容易發(fā)生焊錫破裂。
 
所以,在BGA封裝設計時如果可以在其四個角落的地方設計沒有功能訊號的假球(Dummy-ball)或是直接不要植球,都可以有效的起到保護BGA四個角落焊點的目的,并降低錫球破裂的風險?,F(xiàn)在已經有許多的SRAM及DDR的BGA封裝采用這樣的設計了,不過深圳宏力捷認為CPU及MCU才是最應該導入這種設計的BGA,因為它們的尺寸最大。
 
針對BGA封裝的四個角落不要設計錫球或使用Dummy-ball
 
3.較薄PCB采用回焊過爐載具或全程載具降低板彎變形風險
較薄PCB采用回焊過爐載具或全程載具降低板彎變形風險較薄PCB采用回焊過爐載具或全程載具降低板彎變形風險
深圳宏力捷認為,PCB厚度如果在1.2mm以下應該采用「回焊過爐載具(reflow carrier)」,如果是在1.0mm以下可能還必須采用「全程載具(full process carrier)」,即使是1.6mm含或以上的板子,可能都要視情況采用SMT載具。
 
使用SMT載具最主要目的當然是為了降低及防止PCB彎曲變形,一旦PCB發(fā)生變形,在其后續(xù)的測試及PCBA組裝制程中,都會承受額外的彎曲應力,因為所有的治具設計都是假設PCB是平的。使用治具測試時,治具反而會給予應力嘗試掰平PCB,而且彎曲變形的PCB對大型零件的焊接也非常不利,尤其是對BGA及LGA這種零件,因為其焊錫會被拉長變細或擠壓變胖,相對的降低其承受應力的能力。
 
建議延伸閱讀: 
為什么SMT需要回焊過爐托盤(reflow carrier)與全程載具(Full process carrier)?
 
PCB之所以會在過回流焊時彎曲變形,是因為我們現(xiàn)在無鉛制程所采用的PCB都僅為Tg150的板材,意思就是溫度過了150℃后板材就會開始軟化。而無鉛制程的回流焊溫度則高達250℃上下,也就是說現(xiàn)今的PCB只要經過回流焊爐后多多少少一定都會產生形變,而且PCB板厚越薄的,在回流焊爐中軟化形變的就越嚴重。當然還有其他因素可能會影響到板彎,比如說板子上的銅箔分布均勻度,有無過重零件,板子尺寸大小、合板的連筋大小與位置...等,溫度則是最大的貢獻因子,使用載具可以強迫PCB過爐時維持其平整度,降低板彎變形量。
 
不過,深圳宏力捷必須強調:【使用載具雖然可以有效抑制PCB變形,但卻不能絕對解決BGA錫裂的問題】,如果你的板厚已經到了0.8mm以下,老實說即使不在高溫下隨便都可能彎曲,一個操作不慎就錫裂,那真是沒搞頭。另外,會板彎板翹的不僅僅PCB,就連BGA上載板也會。載板雖然使用高Tg的材料,但頂多也就是Tg175,設計不良的BGA過爐時可能彎曲得跟香蕉都有得比,只能說有天才研發(fā)(R&D)在,制程就只能多擔待。
 
建議延伸閱讀: 
何謂玻璃轉移溫度(Tg, Glass Transition Temperature)


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