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如何解決PCBA加工中的立碑現(xiàn)象

發(fā)布時(shí)間 :2019-01-25 09:14 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
立碑指的是在PCBA加工中,元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。深圳宏力捷是專業(yè)的PCBA廠家,有20年的PCBA加工經(jīng)驗(yàn),接下來為大家介紹PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法。
 
PCBA加工中出現(xiàn)立碑情況的原因是:
1、回流焊時(shí)溫升過快,加熱方向不均衡。
2、選擇錯(cuò)誤的錫膏,焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤。
3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。
4、和錫膏潤濕性有關(guān)。
 
解決PCBA加工中立碑情況的方法有:
1.按要求儲存和取用電子元器件。
2.合理制定回流焊區(qū)的溫升。
3.減少焊料熔融時(shí)對元器件端部產(chǎn)生的表面張力。
4.合理設(shè)置焊料的印刷厚度。
5.PCB板需要預(yù)熱,以保證焊接時(shí)均勻加熱。


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