張經(jīng)理：
陳經(jīng)理：
葉經(jīng)理：
王經(jīng)理：
| 序號 | 檢驗項目 | 檢驗標準 | 類別 |
|---|---|---|---|
| 1 | SMT零件焊點空焊 | B | |
| 2 | SMT零件焊點冷焊 | 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊 | B |
| 3 | SMT零件（焊點）短路（錫橋） | B | |
| 4 | SMT零件缺件 | B | |
| 5 | SMT零件錯件 | B | |
| 6 | SMT零件極性反或錯 | 造成燃燒或爆炸 | A |
| 7 | SMT零件多件 | B | |
| 8 | SMT零件翻件 | 文字面朝下 | C |
| 9 | SMT零件側立 | 片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm 三個以上個 | B |
| 10 | SMT零件側立 | 片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm 不超過三個 | C |
| 11 | SMT零件墓碑 | 片式元件末端翹起 | B |
| 12 | SMT零件腳偏移 | 側面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2 | B |
| 13 | SMT零件浮高 | 元件底部與基板距離<1mm | C |
| 14 | SMT零件腳高翹 | 翹起之高度大于零件腳的厚度 | B |
| 15 | SMT零件腳跟未平貼 | 腳跟未吃錫 | B |
| 16 | SMT零件無法辨識（印字模糊） | C | |
| 17 | SMT零件腳或本體氧化 | B | |
| 18 | SMT零件本體破損 | 電容破損，露出內(nèi)部材質(zhì) | B |
| 19 | SMT零件本體破損 | 電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4，IC破損之任一方向長度<1.5mm | C |
| 20 | SMT零件使用非指定供應商 | 依BOM，ECN | B |
| 21 | SMT零件焊點錫尖 | 錫尖高度大于零件本體高度 | C |
| 22 | SMT零件吃錫過少 | 最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25% | C |
| 23 | SMT零件吃錫過多 | 最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部 | C |
| 24 | SMT零件吃錫過多 | 焊錫接觸元件本體金屬部分 | B |
| 25 | 錫球/錫渣 | 每面多于5個錫球或>0.5mm | B |
| 26 | 焊點有針孔/吹孔 | 一個焊點有一個(含)以上 | C |
| 27 | 結晶現(xiàn)象 | 在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物，金屬表面有白色結晶 | B |
| 28 | 板面不潔 | 板面清洗不潔臟污或有殘留助焊劑 | C |
| 29 | 點膠不良 | 粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過50% | B |
| 30 | PCB銅箔翹皮 | B | |
| 31 | PCB露銅 | 線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm | B |
| 32 | PCB刮傷 | 刮傷未見底材 | C |
| 33 | PCB焦黃 | 經(jīng)回焊爐或維修后焦黃與PCB顏色不同時 | B |
| 34 | PCB彎曲 | 任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm(300:1) | B |
| 35 | PCB內(nèi)層分離（汽泡） | 在鍍覆孔間或內(nèi)部導線間起泡 | B |
| 36 | PCB內(nèi)層分離（汽泡） | 發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導線間距離的25% | C |
| 37 | PCB沾異物 | 導電異物易引起短路 | B |
| 38 | PCB沾異物 | 非導電異物 | C |
| 39 | PCB版本錯誤 | 依BOM,ECN（工程變更通知書） | B |
| 序號 | 檢驗項目 | 檢驗標準 | 類別 |
|---|---|---|---|
| 1 | DIP零件焊點空焊 | B | |
| 2 | DIP零件焊點冷焊 | 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊 | B |
| 3 | DIP零件（焊點）短路（錫橋） | B | |
| 4 | DIP零件缺件 | B | |
| 5 | DIP零件線腳長 | Φ≤0.8mm，線腳長度小于2.5mm | B |
| Φ＞0.8mm，線腳長度小于3.5mm | |||
| 6 | DIP零件錯件 | B | |
| 7 | DIP零件極性反或錯 | 造成燃燒或爆炸 | A |
| 8 | DIP零件腳變形 | 引腳彎曲超過引腳厚度的50% | B |
| 9 | DIP零件浮高或高翹 | 根據(jù)組裝依特殊情況而定 | C |
| 10 | DIP零件焊點錫尖 | 錫尖高度大于1.5mm | C |
| 11 | DIP零件無法辨識（印字模糊） | C | |
| 12 | DIP零件腳或本體氧化 | B | |
| 13 | DIP零件本體破損 | 元件表面有損傷，但未露出元件內(nèi)部的金屬材質(zhì) | C |
| 14 | DIP零件使用非指定供應商 | 依BOM，ECN（工程變更通知書） | B |
| 項次 | 檢驗項目 | 檢驗標準 | 類別 |
| 1 | 產(chǎn)品功能檢驗與測試 | 參考測試作業(yè)規(guī)范 | B |
| 2 | 冒煙 | A | |
| 3 | 不開機,無顯示 | B | |
| 4 | LED燈顯示異常 | B | |
| 5 | 開機異音 | B | |
| 6 | 測試過程死機 | B |
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