在完成PCB設(shè)計、PCB打樣進行焊接的時候，有時候會出現(xiàn)虛焊或者一直焊不上的情況，出現(xiàn)這種情況通常是由于PCB板鋪銅不規(guī)范，導致焊接時PCB板散熱過快造成的。接下來深圳PCB設(shè)計公司-深圳宏力捷電子為大家介紹PCB板鋪銅規(guī)則。
造成PCB板散熱過快的主要原因：
1、焊接溫度過低，接地散熱快。
2、PCB設(shè)計地孔未使用十字鏈接，焊盤接地面積大散熱快。
解決方法：將焊接溫度調(diào)高至350-400度（400℃以上溫度需注意焊接時間不宜過長）。
針對此類問題接下來分享一下Altium Designer鋪銅規(guī)則（低版本和高版本參數(shù)設(shè)置）：
1、設(shè)置鋪銅項鏈接 ：規(guī)則內(nèi)Plane → Polygon Connect style（圖1-1）。
圖1-1
設(shè)置前后鋪銅效果比對
2、按前面設(shè)置鋪銅后發(fā)現(xiàn)所有地網(wǎng)絡的孔都以十字架方式鏈接銅皮，這樣的方式過孔（Via）與銅皮的連接接觸面積變小了，過孔（Via）導流下降，我們得在添加一個過孔（Via）的規(guī)則（圖2-1）。
圖2-1
3、用高版本Altium Designer規(guī)則設(shè)置就相對簡單些(圖3-1)。
圖3-1
按此參數(shù)設(shè)置后鋪銅效果如下，可以有效提高焊接良率。
以上就是關(guān)于PCB板鋪銅規(guī)則的介紹，如果您有電路板產(chǎn)品需要做PCB設(shè)計、SMT加工、PCBA代工代料，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子！
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