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SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋的原因

發(fā)布時(shí)間 :2020-06-29 13:58 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
       SMT貼片加工過程中難免會(huì)出現(xiàn)各種不同的不良現(xiàn)象,要解決這些不良就需要先分析出出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因,SMT貼片加工中回流焊引起的空洞和裂紋的原因主要包括以下因素:
 
SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋的原因
 
1. PCB焊接板和元件電極之間滲透不良。
2. 焊錫膏未按要求進(jìn)行控制。
3. 焊接和電極材料的膨脹系數(shù)不匹配,凝固時(shí)焊點(diǎn)不穩(wěn)定。
4. 回流焊接溫度曲線的設(shè)置無法使焊膏中的有機(jī)揮發(fā)物和水揮發(fā),然后進(jìn)入回流區(qū)域。
 
       無鉛焊料的問題是高溫,高表面張力和高粘度。表面張力的增加必然使氣體在冷卻階段更難以逸出,并且氣體不易排出,因此增加了空腔的比例。因此,在SMT貼片加工中,無鉛焊點(diǎn)中會(huì)有更多的孔和空隙。
 
       另外,由于SMT無鉛焊接的溫度高于有鉛焊接的溫度,特別是對(duì)于大型,多層板和具有高熱容量的組件,峰值溫度通常達(dá)到260℃左右,并且兩者之間的溫差較大。冷卻凝固至室溫大。因此,無鉛焊點(diǎn)的應(yīng)力也較高。再加上更多的IMC,IMC的熱膨脹系數(shù)相對(duì)較大,在高溫工作或強(qiáng)烈的機(jī)械沖擊下很容易開裂。
 
SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋的原因
 
       QFP,CHIP和BGA焊點(diǎn)孔以及分布在焊接界面中的孔會(huì)影響PCBA組件的連接強(qiáng)度。 SOJ引腳的焊點(diǎn)裂紋,BGA球和圓盤界面裂紋缺陷,焊點(diǎn)裂紋和焊接界面裂紋都會(huì)影響PCBA產(chǎn)品的長期可靠性。
 
       另一個(gè)是焊縫界面處的孔或微孔。這些孔是如此之小,以至于只能用掃描電子顯微鏡(SEM)看到??障兜奈恢煤头植伎赡苁请姎膺B接失敗的潛在原因。特別是,對(duì)功率元件進(jìn)行空心測量會(huì)增加熱阻并導(dǎo)致故障。
 
       研究表明,焊接界面處的空腔(微孔)主要是由于銅的高溶解度引起的。由于無鉛焊料和高錫焊料的熔點(diǎn)高,因此SMT無鉛焊接中的銅溶解率比SN-PB焊接中的高得多。銅在無鉛焊料中的高溶解度會(huì)在銅焊料界面上形成“孔”,隨著時(shí)間的流逝,這可能會(huì)削弱焊料接頭的可靠性。
 
SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋的原因

深圳宏力捷SMT貼片加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬點(diǎn)/日。


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