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PCB設計如何做好熱管理?

發(fā)布時間 :2020-10-21 17:17 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設計(layout布線設計)的PCB設計公司,主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業(yè)務。接下來為大家介紹PCB設計如何做好熱管理。
 
深圳PCB設計公司
 
       隨著電子產(chǎn)品繼續(xù)小型化,隨著更多功能被裝入更小的設備,這些系統(tǒng)的散熱需求也隨之增加。在高電流下工作的PCB尤其如此。特別是負載重的電源系統(tǒng),例如電動汽車中使用的鋰離子電池,需要集成在PCB上的電源管理系統(tǒng)。以及大電流的驅(qū)動電路,都需要著重考慮散熱。PCB設計師需要實施創(chuàng)意策略來管理大電流PCB中產(chǎn)生的熱量。
 
       承載大電流的電路中功耗損失所產(chǎn)生的熱量應梳離發(fā)熱器件以對抗溫升。大家都可能熟悉電腦處理器上使用的風扇和散熱片。這些措施都可以從電路板轉移熱量,并與流通的空氣交換熱量。但在某些PCB器件中,尤其是小尺寸器件,可能無法安裝風扇或散熱片。這就需要考慮其它的散熱途徑。
 
承載大電流的電路中功耗損失所產(chǎn)生的熱量應梳離發(fā)熱器件以對抗溫升。大家都可能熟悉電腦處理器上使用的風扇和散熱片。
 

一、采用更厚的銅用于大電流

 
       銅走線和過孔的電阻會導致基于PCB的器件發(fā)生顯著的功率損耗和發(fā)熱,特別是當它們承載大電流時。具有較大橫截面積的電氣連接具有較低的電阻,這減少了熱量損失的量。
 
      大多數(shù)PCB使用的銅量相當于約1盎司每平方英尺。當不方便使用風扇或散熱片的時候,可以采取增加銅厚的方式。一個高電流的PCB應該使用至少兩倍的銅量。工作電流超過10安培的電路應該高達3或4盎司每平方英尺。
 
       PCB板的銅厚都是用oz來計算,1oz意思是1平方英尺的面積上平均銅箔的重量在28.35g,oz是單位ounce的縮寫,音譯為“盎司”,它是英制計量單位,作為重量單位時也稱為英兩。它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即,1OZ=28.35g/ FT2。
      重量單位:1oz=28.35g(克) 1盎司=16打蘭(dram) 16盎司=1磅(pound)
      換算方法介紹:銅箔的重量除以銅的密度和表面積即為銅箔厚度。
      1平方英尺=929.0304平方厘米,銅密度=8.9kg/dm^3
      設Copper厚為X,解方程:
X*929.0304平方厘米*8.9克/立方厘米=1oz=28.35克 X=0.0034287厘米=34.287um
      所以1oz=34.287um。1OZ銅箔的厚度約為35um或者1.35mil。
 
1oz的銅厚PCB上通過電流與導線寬度的曲線表
 
      上圖為1oz的銅厚PCB上通過電流與導線寬度的曲線表。供參考。
 
      使用更大量的銅就需要增加PCB上走線的寬度。為了避免占用太大空間區(qū)域,導線也可以更深地嵌入放置在電路板中。比如放置導銅條。這也有助于將熱量散發(fā)到電路板本身和任何附近的散熱孔中。當然,這可能需要使用較厚的電路板,此種情況適用于大電流設備。
 

二、使用散熱孔和散熱墊片

 
      發(fā)熱器件周圍的空氣如果沒有流動就不能有效地疏通并發(fā)散熱量。而使用散熱孔可以將熱量從電路板中的關鍵電子元件轉移出去。散熱通孔是電路板頂層和底層之間的良好導熱元件。熱量可以通過簡單的傳導轉移到散熱通孔,然后散熱通孔可以將熱量從關鍵電子元器件疏散開來。
 
      散熱墊片一般是安裝在電路板底層的一塊金屬板。散熱孔將熱量從電路板本身的最熱點傳遞出去后,必須到其他位置以進一步從電路板最熱點發(fā)散熱量。一般情況下,散熱孔將熱量傳遞到散熱墊片進行大面積散熱。
 
      下圖為在大電流下運行的PCB板的紅外圖像:
 
在大電流下運行的PCB板的紅外圖像
 

三、高功率器件的布局

 
      像微控制器這樣的高電流電子元件會產(chǎn)生大量的熱量。將這些元件安裝在電路板的中心位置附近是個好主意。
      如果元件安裝在電路板邊緣附近,則其產(chǎn)生的熱量會累積,局部溫度會非常高。但是,如果元件安裝在電路板的中間部分,熱量會擴散到整個電路板中,電路板的溫度將會降低。
      多個高功率元件應分散布局在整個電路板上,而不是集中在一個位置。如果器件的外形尺寸能夠允許的情況下,甚至可以將不同的元件分開布局到不同的PCB板。在元件布局的時候要權衡再三,因為它一方面關系到整個電路板的功能實現(xiàn),一方面考慮到散熱和機械匹配,另外還要考慮到可能會對您的制造預算產(chǎn)生的影響。
 
一方面考慮到散熱和機械匹配,另外還要考慮到可能會對您的制造預算產(chǎn)生的影響。

四、采用更厚的板

 
      當元器件在極端溫度下運行時,其電氣連接,元件和電路板本身的壽命都會相應縮短。計算機硬件行業(yè)已經(jīng)用冷卻風扇減少了這個問題的風險。但是當風扇不起作用時,大部分熱量直接進入電路板和周圍的元器件。這時如果電路板很薄,一切都會升溫到很高的溫度。
 
      較厚的電路板在整體溫度被升高時將會需要更多的熱能。這樣較厚的電路板有助于保持電路板頂部的溫度較低。如果電路板直接安裝到外殼上,可以將熱量傳導到設備的外部。但是這種解決方案有可能會使得生產(chǎn)加工成本更高。所以在應用的時候需要適當權衡。
 
      下面給大家看一下我們之前做的部分硬件中采用的不同板厚。
 
我們之前做的部分硬件中采用的不同板厚
 
      上圖為物聯(lián)網(wǎng)項目中使用的Wifi模塊,采用0.6mm板厚。

用于FPGA硬件開發(fā)的JTAG-USB適配器,以及其他信號轉換模塊,非大電流高發(fā)熱電路。
 
       上圖是用于FPGA硬件開發(fā)的JTAG-USB適配器,以及其他信號轉換模塊,非大電流高發(fā)熱電路。采用1.0mm板厚。板上子板作為類似器件的小模塊,開半孔,邊緣鍍金包邊,整塊板作為模塊焊接到母板上。子板和母板都是1.0mm板厚。
 
常規(guī)電源板1.6mm板厚。這個1.6mm是一般板廠的默認厚度,如果沒有特殊說明,就默認為此1.6mm。
 
       上圖是常規(guī)電源板1.6mm板厚。這個1.6mm是一般板廠的默認厚度,如果沒有特殊說明,就默認為此1.6mm。而且加工費用1.6mm是臨界點。1.6mm以內(nèi)不另外加特殊板厚附加費。
 
帶有Wifi模塊可智能遠程控制開關的電源插座。
 
      上圖為帶有Wifi模塊可智能遠程控制開關的電源插座。母板電源板采用2.0mm板厚。2.0mm為加厚板制造工藝。該板厚即考慮到小空間大電流高發(fā)熱的情況。
 
       要采用的最佳散熱策略取決于許多因素。并非所有PCB設計或外形因素都可以適應上述所有策略。例如,散熱墊片不適用于雙面印刷電路板。如果電路板上有大量元件,其中一些元件將不可避免地要被放置在電路板的邊緣附近。
 
       Altium Designer軟件工具提供相應的熱管理方面的高級功能,可以讓您可視化PCB中潛在的發(fā)熱點。強大的PDN分析工具使PCB設計人員能夠識別可能導致高電流設備故障的故障部位。
 
深圳PCB設計公司.
 

深圳宏力捷PCB設計服務流程

1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設計要求評估報價;
3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
4. 收到預付款,安排工程師設計;
5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


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