一、錫膏的選擇
錫膏的種類(lèi)和規(guī)格非常多，及即便是同一廠(chǎng)家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產(chǎn)品的錫膏，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本都有很大的影響。
二、錫膏的正確使用與保管
錫膏是觸變性流體，錫膏的印刷性能，錫膏圖形的質(zhì)量與錫膏的黏度，觸變性關(guān)系極大，而錫膏的黏度除了與合金的質(zhì)量百分比含量，合金粉末顆粒度，顆粒形狀有關(guān)外，還與溫度有關(guān)，環(huán)境溫度的變化，會(huì)引起黏度的波動(dòng)，因此，要控制環(huán)境溫度在23℃±3℃為最佳，由于目前錫膏印刷大多在空氣中進(jìn)行，環(huán)境濕度也會(huì)影響錫膏質(zhì)量，一般要求相對(duì)濕度控制在RH45%~70%，另外，印刷錫膏工作間應(yīng)保持清潔衛(wèi)生，無(wú)塵，無(wú)腐蝕性氣體。
目前PCBA加工組裝密度越來(lái)越高，印刷難度也越來(lái)越大，必須正確使用與保管錫膏，主要有以下要求：
1. 必須儲(chǔ)存在2~10℃的條件下。
2. 要求使用前一天從冰箱取出錫膏（至少提前4小時(shí)），待錫膏達(dá)到室溫后才能打開(kāi)容器蓋，防止水汽凝結(jié)。
3. 使用前用不銹鋼攪拌刀或者自動(dòng)攪拌機(jī)將錫膏攪拌均勻，手工攪拌時(shí)應(yīng)順一個(gè)方向攪拌，機(jī)器或者手工攪拌時(shí)間為3~5min。
4. 添加完錫膏后，應(yīng)蓋好容器蓋。
5. 免清洗錫膏不能使用回收的錫膏，如果印刷間隔超過(guò)1小時(shí)，須將錫膏從模板上拭去，將錫膏回收到當(dāng)天使用的容器中。
6. 印刷后在4小時(shí)內(nèi)過(guò)回流焊。
7. 免清洗錫膏修板時(shí)，如不使用助焊劑，焊點(diǎn)不要用酒精擦洗，但如果修板時(shí)使用了助焊劑，焊點(diǎn)以外沒(méi)有被加熱的殘留助焊劑必須隨時(shí)擦洗掉，因?yàn)闆](méi)有加熱的助焊劑具有腐蝕性。
8. 需要清洗的產(chǎn)品，回流焊后應(yīng)在當(dāng)天完成清洗。
9. 印刷錫膏和進(jìn)行貼片操作時(shí)，要求拿PCB的邊緣或帶手套，以防止污染PCB。
三、檢驗(yàn)
由于印刷錫膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴(yán)格控制印刷錫膏的質(zhì)量。檢驗(yàn)方法主要有目視檢驗(yàn)和SPI檢驗(yàn)，目視檢驗(yàn)用2~5倍放大鏡或者3.5~20備顯微鏡檢驗(yàn)，窄間距時(shí)用SPI(錫膏檢查機(jī))檢驗(yàn)。檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)按照IPC標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。
SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
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