深圳宏力捷自有SMT貼片廠，日貼片能力300-400萬(wàn)點(diǎn)，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務(wù)，支持來(lái)料加工和代工代料。接下來(lái)為大家介紹SMT加工“錫珠”缺陷產(chǎn)生的原因及解決方法。
SMT加工“錫珠”缺陷解釋
SMT加工“錫珠”缺陷不僅影響外觀而且會(huì)引起橋接（下文會(huì)講）。錫珠可分兩類：一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀（如下圖1）;另一類出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。
圖：錫珠示意：位于元器件腰部一側(cè)
SMT加工“錫珠”缺陷成因分析
因素A：溫度曲線不正確▼
回流焊曲線可以分為預(yù)熱、保溫、回流和冷卻4個(gè)區(qū)段。預(yù)熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60～90s內(nèi)升到150℃，并保溫約90s，這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊，更主要是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發(fā)，避免回流焊時(shí)因溶劑太多引起飛濺，造成焊錫膏沖出焊盤(pán)而形成錫珠。
解決辦法
工廠需注意升溫速率，并采取適中的預(yù)熱，使溶劑充分揮發(fā)
因素B：焊錫膏的質(zhì)量▼
①焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅，金屬含量過(guò)低會(huì)導(dǎo)致助焊劑成分過(guò)多，因此過(guò)多的助焊劑會(huì)因預(yù)熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠；
②焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會(huì)引起飛珠。由于焊錫膏通常冷藏，當(dāng)從冰箱取出時(shí)，如果沒(méi)有充分回溫解凍并攪拌均勻，將會(huì)導(dǎo)致水蒸氣進(jìn)入；此外焊錫膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊，若沒(méi)有及時(shí)蓋嚴(yán)，也會(huì)導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入；
③放在鋼網(wǎng)上印制的焊錫膏在完工后，剩余的部分應(yīng)另行處理，若再放回原來(lái)瓶中，會(huì)引起瓶中焊錫膏變質(zhì)，也會(huì)產(chǎn)生錫珠；
解決辦法
要求工廠選擇優(yōu)質(zhì)的焊錫膏，注意焊錫膏的保管與使用要求
其他因素還有▼
①印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流；
②貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上；
③焊盤(pán)開(kāi)口外形不好，未做防錫珠處理；
④錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉；
⑤印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上；
⑥刮刀速度過(guò)快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球...
深圳宏力捷SMT加工優(yōu)勢(shì)
1. 高度專業(yè)：公司專注于加工樣板、中小批量，承諾物料確認(rèn)無(wú)誤后3-5個(gè)工作日交貨。
2. 專業(yè)的設(shè)備：公司的設(shè)備都是針對(duì)樣板和中小批量生產(chǎn)而量身定做的先進(jìn)設(shè)備，可貼0201，BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
3. 專業(yè)的技術(shù)：技術(shù)骨干100%5年以上的工作經(jīng)驗(yàn)，一線操作工85%3年以上的工作經(jīng)驗(yàn)。
4. 公司在日常運(yùn)營(yíng)中貫徹了5S、6σ理念，來(lái)料到出貨最少有7次把關(guān)。數(shù)量達(dá)到100PCS的我司承諾都會(huì)過(guò)AOI光學(xué)檢測(cè)。
5. 公司承諾焊接直通率為99%以上，若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，公司承諾免費(fèi)返修。
SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
深圳宏力捷推薦服務(wù)：PCB設(shè)計(jì)打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料
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