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SMT貼片加工產生焊接裂縫原因分析

發(fā)布時間 :2020-12-25 15:53 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷自有SMT貼片廠,日貼片能力300-400萬點,可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務,支持來料加工和代工代料。接下來為大家分析SMT貼片加工產生焊接裂縫的原因。
 
SMT貼片加工

 

SMT貼片加工的焊接裂縫產生原因

1. PCBA焊盤與元器件焊接面侵潤沒有達到加工要求。
2. 助焊膏的使用沒有達到加工的標準。
3. 焊接焊接與電級各種各樣原材料的熱膨脹系數(shù)不配對,點焊凝結時不穩(wěn)定。
4. 回流焊溫度曲線圖的設定無法使助焊膏中的有機化學揮發(fā)性有機物及水份在進到流回區(qū)前蒸發(fā)。
5. SMT貼片加工中無鉛焊接材料的難題是高溫、界面張力大、粘度大。界面張力的提升必定會使汽體在制冷環(huán)節(jié)的外逸更艱難,汽體不易排出去,使裂縫的占比提升。因而SMT貼片加工中無鉛焊接中的出氣孔、裂縫比較多。
6. 此外,因為無鉛焊接溫度比有鉛焊接高,特別是在尺寸較大、多層板,及其有熱導率大的電子器件時,高值溫度通常要做到260℃上下,制冷凝結到室內溫度的溫度差大,因而,無鉛焊接的地應力也較為大。
 
SMT貼片加工廠家

 

SMT貼片加工優(yōu)勢

1. 高度專業(yè):公司專注于加工樣板、中小批量,承諾物料確認無誤后3-5個工作日交貨。
2. 專業(yè)的設備:公司的設備都是針對樣板和中小批量生產而量身定做的先進設備,可貼0201,BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
3. 專業(yè)的技術:技術骨干100%5年以上的工作經驗,一線操作工85%3年以上的工作經驗。
4. 公司在日常運營中貫徹了5S、6σ理念,來料到出貨最少有7次把關。數(shù)量達到100PCS的我司承諾都會過AOI光學檢測。
5. 公司承諾焊接直通率為99%以上,若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷,公司承諾免費返修。
 
SMT貼片加工廠家

 

SMT貼片加工能力

1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬點/日。


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