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電路板抄板公司詳解拆卸集成電路的方法

發(fā)布時(shí)間 :2021-04-12 15:33 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB抄板部
深圳宏力捷電子是擁有10多年電路板抄板實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)抄板團(tuán)隊(duì)的電路板抄板公司,可提供電路板改板、抄原理圖、芯片型號(hào)鑒定、芯片解密、電路板抄板打樣、PCBA代工代料等一條龍電路板抄板解決方案!
 
PCB抄板過(guò)程中,由于需要對(duì)電路板進(jìn)行拆分,拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單,并將拆分下來(lái)的PCB裸板進(jìn)行掃描與抄板,因此,在這一過(guò)程中,正確拆卸PCB電路板上的集成電路也是一個(gè)重要的課題。 
 
不僅是在PCB抄板過(guò)程,就是在在電路檢修時(shí),經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 而由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來(lái)很困難,有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。在這里,我們提供幾種準(zhǔn)確拆卸集成電路的行之有效的方法,希望對(duì)大家有所幫助。 

 
深圳電路板抄板公司

 

電路板抄板拆卸集成電路的方法

1. 吸錫器吸錫拆卸法
使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常用的專(zhuān)業(yè)方法,使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵,功率在35W以上。拆卸集成塊時(shí),只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上,待焊點(diǎn)錫融化后被吸入細(xì)錫器內(nèi),全部引腳的焊錫吸完后集成塊即可拿掉。 
 
2. 醫(yī)用空心針頭拆卸法
取醫(yī)用8至12號(hào)空心針頭幾個(gè)。使用時(shí)針頭的內(nèi)經(jīng)正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時(shí)用烙鐵將引腳焊錫溶化,及時(shí)用針頭套住引 腳,然后拿開(kāi)烙鐵并旋轉(zhuǎn)針頭,等焊錫凝固后拔出針頭。這樣該引腳就和電路板完全分開(kāi)。所有引腳如此做一遍后,集成塊就可輕易被拿掉。 
 
3. 電烙鐵毛刷配合拆卸法
該方法簡(jiǎn)單易行,只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時(shí)先把電烙鐵加熱,待達(dá)到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化后,趁機(jī)用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與電路板分離。該方法可分腳進(jìn)行也可分列進(jìn)行。最后用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬下集成塊。 
 
4. 增加焊錫融化拆卸法
該方法是一種省事的方法,只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫,使每列引腳的焊點(diǎn)連接起來(lái),這樣以利于傳熱,便于拆卸。 拆卸時(shí)用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬,兩列引腳輪換加熱,直到拆下為止。一般情況下,每列引腳加熱兩次即可拆下。 
 
5. 多股銅線(xiàn)吸錫拆卸法
就是利用多股銅芯塑膠線(xiàn),去除塑膠外皮,使用多股銅芯絲(可利用短線(xiàn)頭)。使用前先將多股銅芯絲上松香酒精溶液,待電烙鐵燒熱后將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱,這樣引腳上的錫焊就會(huì)被銅絲吸附,吸上焊錫的部分可剪去,重復(fù)進(jìn)行幾次就可將引腳上的 焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線(xiàn)內(nèi)的編織線(xiàn)。只要把焊錫吸完,用鑷子或小“一”字螺絲刀輕輕一撬,集成塊即可取下。 
 
深圳電路板抄板公司

 

電路板抄板能力

最高層數(shù):38層;
最大板厚:6 mm ±0.05 mm(2 mil);
最大尺寸:640 mm × 480 mm ±0.1 mm(4 mil);
最小線(xiàn)寬:硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
最小線(xiàn)隙:硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
最小機(jī)械通孔:硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
最小機(jī)械埋孔:硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
最小激光盲孔:硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
最小激光埋孔:硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
盲孔種類(lèi):1階、2階、3階、4階激光盲孔;
埋孔種類(lèi):> 20 類(lèi);
多層板銅厚測(cè)量:±1.7 um(0.05 oZ);
多層板層間厚測(cè)量:±5 um(0.2 mil);
阻抗測(cè)算:5 ~ 150 Ω ±0.5Ω;
電阻阻值測(cè)量:0.000001Ω ~ 20 MΩ ±5%;
電容容值測(cè)量:0.001pF ~ 100F ±5%;
電感量測(cè)量:0.001nH ~ 10H ±5%;
磁珠等效阻值測(cè)量:10Ω ~ 2000 Ω(100MHz) ±10%;
晶體頻率測(cè)量:1KHz ~ 200MHz ±1%;
穩(wěn)壓二極管測(cè)量:0.5V ~ 56V ±0.01V。
 
深圳電路板抄板公司
 

電路板抄板服務(wù)流程

1. 客戶(hù)提供產(chǎn)品圖片或樣板咨詢(xún)抄板;
2. 根據(jù)圖片或樣板以及客戶(hù)需求評(píng)估報(bào)價(jià);
3. 客戶(hù)確認(rèn)報(bào)價(jià),簽訂合同,預(yù)付項(xiàng)目定金;
4. 收到預(yù)付款,安排工程師抄板;
5. 抄板完成后,提供文件截圖給客戶(hù)確認(rèn);
6. 客戶(hù)確認(rèn)OK,結(jié)清余款,提供抄板資料。


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