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簡析焊接方式對PCBA透錫率的影響

發(fā)布時間 :2021-06-07 16:14 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
在醫(yī)療、汽車等與生命息息相關的行業(yè)里,很多的產品對質量的要求是嚴苛的。透錫率作為焊接質量的一個評判標準,也有它本身的重要性。其中除了助焊劑和焊錫絲/焊錫膏的問題之外,影響最大的就是焊接方式了。
 
PCBA加工
 
接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹焊接方式對PCBA透錫率的影響
1、手工焊接主要是對于一些異形件還有工藝順序上需要用手工焊接的器件進行加工的一種原始手段,該方式在烙鐵溫度設置不合適和焊接時間調整不合理的狀態(tài)下容易造成插件焊點的透錫率不足,并且導致產品虛假焊。因此該方式做為一般情況下的插件焊接是可以的,如果產品對透錫率的要求非常高,就要謹慎的考慮這種方式是否可行。
 
2、波峰焊在pcba加工中作為DIP插件的主要焊接設備,在焊錫中對焊接質量的影響是直接的,比如波峰的高度設定,溫度曲線的設定,產品的移動速度與焊接時間的長短等等,因此波峰焊的工藝管控是直接決定了透錫率的質量度。
 
3、選擇性波峰焊作為波峰焊設備的“升級版”可以針對單點進行焊錫膏的點涂,大大杜絕了因為波峰高度和焊接時間的影響,可以大大的保證PCBA透錫率。因此在醫(yī)療電子pcba加工中一般為了保證插件料的透錫率深圳宏力捷電子會全板使用選擇性波峰焊,保證客戶在使用過程中的品質穩(wěn)定性。該方式是已經驗證過的對焊點透錫率最有幫助的一個焊接方式。
 
PCBA加工
 
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬點/日。
 
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1. 實力保障
? SMT車間:擁有進口貼片機,光學檢查設備多臺,可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員,能夠盯緊產品質量。
? DIP產線:擁有波峰焊兩臺,其中工作三年以上的老員工就有十多人,工人熟練程度高,可焊接各類插件材料。
 
2. 品質保障,性價比高
? 高端設備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類材料。也可樣板貼片,散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產,打樣800元起,批量0.008元/點起,無開機費。
 
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? 累積服務上千家電子企業(yè),涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務,產品常出口歐美地區(qū),品質能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準時,材料齊全后正常3-5天出貨,小批量也可加急當天出貨。
 
4. 維修能力強,售后服務完善
? 維修工程師經驗豐富,可維修各類貼片焊接所造成的不良產品,能夠保證每片電路板的連通率。
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