SMT貼片加工對加工質(zhì)量評價(jià)有一個(gè)重要指標(biāo)，那就是直通率。在貼片加工中。SMT加工直通率是指從生產(chǎn)到最后一道工序一次性合格的比例。這個(gè)參數(shù)可以直接反映出來SMT貼片加工廠的加工能力可以直接體現(xiàn)SMT加工廠的質(zhì)量控制，直通率越高，能力越高。
為保證SMT貼片加工的直通率，我們聽到最多的是改進(jìn)制造性設(shè)計(jì)（DFM），但要真正提高smt貼片加工的直通率還需要以下五種工藝優(yōu)化方法：
1. 提升pcb電路板鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)；
2. 選擇合適類型的焊膏；
3. 改進(jìn)印刷過程的操作方法；
4. 提高室內(nèi)/回流焊溫度曲線；
5. 選用工裝，改進(jìn)工藝方法。
針對每一道工序的缺陷，我公司給出以下處理思路，希望對您有所幫助。
產(chǎn)生橋連主要原因：焊膏多
解決思路：（1）減少焊膏量；（2）“大焊盤窄開窗”設(shè)計(jì)，引導(dǎo)焊錫鋪展，特別適合鋼網(wǎng)開窗無法再減小的場合
產(chǎn)生開焊主要原因：引腳底面與焊盤間隙大
解決思路：（1）增加鋼網(wǎng)厚度；（2）擴(kuò)大焊盤尺寸
產(chǎn)生BGA焊點(diǎn)機(jī)械斷裂主要原因：操作應(yīng)力
解決思路：（1）使用工裝，減小人工裝螺釘、分板、壓接操作應(yīng)力；（2）對元器件（焊點(diǎn)）進(jìn)行加固。
產(chǎn)生錫珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要發(fā)生在底部面接點(diǎn)周圍，如片式元器件、QFN等。
解決思路：（1）內(nèi)縮鋼網(wǎng)開窗，避免熔化的焊錫流到焊點(diǎn)外；（2）取消焊盤周圍阻焊，預(yù)留多余焊錫待的空間。
關(guān)于深圳宏力捷
深圳市宏力捷電子有限公司專業(yè)提供整體PCBA電子制造服務(wù)，包含上游電子元器件采購到PCB生產(chǎn)加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務(wù)。
公司充分發(fā)揮規(guī)模采購和質(zhì)量控制方面的競爭優(yōu)勢，同國內(nèi)外及全球多家電子元器件廠商簽訂長期合作協(xié)議，確保原材料來源的品質(zhì)和穩(wěn)定的供貨，將優(yōu)惠轉(zhuǎn)移至客戶。
長期保持IC、電阻、電容、電感、二三極管等元器件的采購優(yōu)勢，能極大地節(jié)約客戶的庫存成本，提升生產(chǎn)的周轉(zhuǎn)效率，節(jié)省時(shí)間。目前為美國、英國、日本、俄羅斯、法國、加拿大、澳大利亞、羅馬尼亞、瑞士等國家地區(qū)客戶提供PCBA加工服務(wù)。
我們提供的PCBA加工服務(wù)，從PCB電路板制作開始，自有PCB廠商（獲得極為嚴(yán)格的汽車行業(yè)TS16949認(rèn)證），注重電路板的品質(zhì)和PCBA質(zhì)量管控體系。
由于數(shù)十年的電子元器件采購經(jīng)驗(yàn)，與大型品牌商保持長久合作，確保元器件的原品封裝和采購渠道。在元器件的封裝過程中，選用千住和樂泰錫膏，確保焊接的可靠性，配合自動印刷機(jī)、松下高速貼片機(jī)、上下八溫區(qū)回流焊、AOI自動光學(xué)檢測儀等，能有效保證電子封裝過程中的可靠性和質(zhì)量。
此外，完善的IPC、IPQC、OQA等管理流程，崗位職責(zé)明確，嚴(yán)格執(zhí)行IPC電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。關(guān)于PCBA測試，我們有專業(yè)的工程師，利用各種測試架進(jìn)行100%批量測試，包括通路、噪音、振幅、信號、溫度、濕度、跌落或執(zhí)行客戶詳細(xì)的測試方案。所有的努力旨在成為精細(xì)化PCBA加工廠家。
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