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汽車板PCB未來對CAF(電路板微短路)的要求

發(fā)布時間 :2016-06-23 16:54 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
隨著現(xiàn)在汽車業(yè)對自動駕駛及電子化的需求越來越高,強調(diào)安全性,使得汽車用PCB在可靠度主角電路板微短路(CAF-Conductive Anodic Filament)方面的要求也出現(xiàn)了更嚴(yán)格的要求。
 
以下即為汽車零組件大廠Bosch對下世代PCB的CAF(電路板微短路)未來規(guī)格:
1. CAF-Class 1:在偏壓(Bias)20V、85°C、85%RH環(huán)境中,連續(xù)放置1000小時后測試,不可出現(xiàn)失效。
2. CAF-Class 2:在偏壓(Bias)100V、85°C、85%RH環(huán)境中,連續(xù)放置1000小時后測試,不可出現(xiàn)失效。
3. CAF-Class 3:在偏壓(Bias)350V、85°C、85%RH環(huán)境中,連續(xù)放置1000小時后測試,不可出現(xiàn)失效。
4. 待測PCB其正負(fù)兩極間絕緣距離之規(guī)格分別為:
兩通孔銅壁間的距離為0.65mm (26mil)
孔銅壁到內(nèi)層最近銅導(dǎo)體的距離為0.455mm (18.2mil)
孔環(huán)到外層最近導(dǎo)體的距離為0.235mm (9.4mil)
5. 正式做CAF(電路板微短路)測試前PCB還必須做預(yù)處理,在一般溫度260°C峰溫中進(jìn)行三次回流焊。
以上這份標(biāo)淮應(yīng)該還沒正式Release,只能當(dāng)作參考咯!
 
另外,這里有一份 HTB (Humidity Temperature Bias,溫度濕度偏壓) 工業(yè)標(biāo)淮JESD22-A101 (Steady-state temperature humidity bias life test),其目的在確保設(shè)備/包裝對長期溫度、濕度焊拼壓的抵抗力,其定義測試條件為:在偏壓(Bias)5.5V、85°C、85%RH環(huán)境中,連續(xù)放置1000小時后測試,不可出現(xiàn)失效。


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