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最近有個(gè)關(guān)于HotBar的特殊需求，這個(gè)問題一直困擾著深圳宏力捷，就是RD要求使用一條三層線路的FPC制作HotBar，而且FPC只能單面有焊墊(pad)，也就是熱壓頭的熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊來導(dǎo)熱融化銲錫，熱壓頭的熱量需要透過三層的FPC才能導(dǎo)到焊錫面。

其實(shí)這樣的HotBar制程也不是不能作，最主要擔(dān)心的就是熱量太高或加熱太久可能燒焦FPC，以致造成后續(xù)的品質(zhì)信賴度問題。

左思右想之后，除了使用HotBar機(jī)臺用傳統(tǒng)的方法來完成這道制程之外，我們想出了兩個(gè)辦法來達(dá)到這樣的要求：

1、使用低溫錫膏，并用HotBar機(jī)臺完成FPC焊接。

缺點(diǎn)是一般低溫錫膏的可靠度會比較差，而且容易脆裂，無法承受太大的拉扯力道。所以這個(gè)制程不可以將低溫錫膏印刷在PCB板端，如果PCB上只有HotBar及其他小電阻小電容，可以考慮直接印刷低溫錫膏，否則建議將低溫錫膏印刷在FPC過回流焊爐，在拿去做 HotBar制程。 

2、將FPC直接打SMT過爐焊接。

缺點(diǎn)是FPC可能需要手?jǐn)[件，而且需要制作過爐治具來固定并壓住FPC。沒有實(shí)際做過這樣的制程，但應(yīng)該是可行的，因?yàn)橛锌催^別人的產(chǎn)品這樣制作。

 

另外，有人提議是否可以使用ACF來取代HotBar制程？其實(shí)ACF大多使用在COG制程，就算現(xiàn)在大部分LCM的FPC都是使用ACF來做為焊接的媒介，但因?yàn)锳CF的Bonding force實(shí)在太小了，在10mmx3mm的ACF面積下，X-direction的抗剝離力約在500克左右，Y-direction的抗剝離力約在200g左右，隨便拉就可以拉起來了，所以大都需要額外添加防護(hù)材料來增加其抗剝離力，目前比較常看到的是使用硅膠(silicone)覆蓋于COG與FPC上。而且ACF還有兩個(gè)致命傷，第一是其信賴度不佳，經(jīng)過長時(shí)間的使用之后，尤其在高溫高濕環(huán)境下容易出現(xiàn)剝離的缺點(diǎn)；其次是ACF原材的儲存環(huán)境很重要，在高溫高濕環(huán)境下容易質(zhì)變，造成bonding不良。
 

低溫錫膏

為了這個(gè)目的，這次我們選用了 Indium 5.7LT 的58Bi/42Sn(鉍錫)低溫錫膏，其融點(diǎn)只有138°C，峰值建議為175°C。完成HotBar熱壓后，測試其HotBar的剝離拉力為1.5Kgf，比我預(yù)期的要低一些；另外，我們也是推同樣使用了低溫錫膏的LED零件，其推力為4.0Kgf。

基本上這樣的結(jié)果還算勉強(qiáng)可以接受，如果沒有找到更好的制程，就會先選用這個(gè)制程條件了。

(我們也有使用SAC305的錫膏嘗試過，拉力結(jié)果非常好，可以到達(dá)4.5Kgf左右，但是FPC軟板會出現(xiàn)燒焦痕跡。)