COB (Chip On Board)在
電子制造業(yè)已經(jīng)是一項成熟的技術(shù)了，可是一般的
PCBA組裝工廠對它的制程并不熟悉，也許是因為它使用到一些 wire bond 的積體電路(IC)封裝技術(shù)，所以很多的成品或是專業(yè)電路板的代工廠很難找到相關(guān)的技術(shù)人員。
以前COB大多只用在一些低階的消費(fèi)性產(chǎn)品，隨著電子產(chǎn)品越做越小，也開始有越來越多的公司考慮導(dǎo)入COB制程到其產(chǎn)品之中，畢竟電路板上能用的空間寸土寸金，而COB制程又可以使用到比IC還小的空間。也許采用較進(jìn)階的技術(shù)又太貴，所以又有人回過頭來考慮COB的制程。
這里我就把多年前架設(shè)及操作COB的經(jīng)驗重新整理，一方面是提醒自己這項工藝，另一方面是提供參考，當(dāng)然有些資訊可能并不是最新，僅供參考。
下圖可以幫助你了解電子晶片封裝的的演進(jìn)歷史從 IC封裝 → COB → Flip Chip (COG)，尺寸越來越小。其中COB只能說是介于目前技術(shù)的中間過度產(chǎn)品。另外CSP (Chip Scare Package) 應(yīng)該是介于 COB 到 Flip Chip 中間的制程吧！真的有點亂。
COB說穿了，就是把IC封裝的打線(wire bonding)及封膠(Caplu)作業(yè)移植到電路板上而已，也就是說把原本黏貼到導(dǎo)線架(leadframe)的裸晶圓(die)改黏貼到電路板(PCB)上，并將原本焊接(Bonding)到導(dǎo)線架的導(dǎo)線/焊線(wire)改焊到PCB的鍍金焊墊，然后用Epoxy點膠覆蓋于晶圓及導(dǎo)線取代原本的模具封裝，COB可以省下原本ICf封裝的切腳成型(Triming&Form)及印刷(marking)的制程，也可以少掉IC封裝廠的管銷費(fèi)用，所以基本上它的制程會比 IC封裝制程還便宜。
就因為便宜，所以早期COB的技術(shù)一般只運(yùn)用對信賴度比較不重視的底階消費(fèi)性電子產(chǎn)品上，如玩具、計算器、小型顯示器、鐘表等日常生活用品中，因為這些產(chǎn)品便宜到讓你用壞了就丟掉重買一個新的。所以早期臺灣的COB制程大多是由IC封裝廠員工出來開設(shè)的家庭式代工，客廳即工廠，沒有環(huán)境管控，也常常讓人誤以為COB的品質(zhì)就是這樣不夠牢靠。
可是隨這時代進(jìn)步，有越來越多的大廠看上它的小尺寸，以及產(chǎn)品輕薄短小的趨勢，COB的運(yùn)用近年來反而有越來越廣的趨勢，如手機(jī)，照相機(jī)等要求短小的產(chǎn)品就有很多產(chǎn)品導(dǎo)入COB制程。
COB還有另一項優(yōu)點讓某些廠商特別鐘愛它。由于需要「封膠」的關(guān)系，一般的COB會把所有的對外導(dǎo)線接腳全部封在環(huán)氧樹脂(Epoxy)之中，對那些喜歡破解別人設(shè)計的駭客可能會因為這個特性而需要花更多的時間來破解，間接的達(dá)到了防駭安全等級的提升。(※：防駭安全等級是由花費(fèi)多少時間及金錢來破解一項技術(shù)決定的，花的時間及金錢越多，等級就越高)
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