什么是電鍍金?有何特點?
在
PCB的表面處理上,可以選擇
電鍍金或
化學金的方式,而電鍍金分為
“硬金”和
“軟金”,顧名思義即是把金鍍在銅皮上,而金無法直接與銅反應,因此制程上會先在銅箔鍍上一層鎳,大部分鎳的厚度落在120u”~150u”間,然后再把金電鍍在鎳上面,所以也有人將電鍍金稱之為電鍍鎳金。
而硬金及軟金的區(qū)別,則是因為最后鍍上去的這層金的成分,有合金和純金的選擇,因為合金的硬度較純金來的高,故電鍍合金就稱為”硬金”,硬金中內含"鎢"的材質,其摩式硬度約在7.5-8中,而電鍍純金就被稱為”軟金”。
在用途上,硬度比較硬的硬金,通常用在需要耐插拔, 耐碰觸、耐受力摩擦的地方,例如金手指, Keypad,計算機板等;而軟金一般則用于COB(Chip On Board)上面打金線或鋁線。
電鍍金的優(yōu)點有較長的存儲時間、適合接觸開關設計和BONDING設計、適合電測等;而其缺點則有較高的成本、鍍金太厚會導致焊點脆化也就是金脆(Gold Embrittlement)的問題,影響強度、電流分布不均會造成電鍍表面的不均勻等
什么是化學金?有何特點?
在
PCB表面處理中所謂的化金,大多是指化鎳浸金(Electroless Nickle Immersion Gold)。因為
ENIG的鍍金層亦屬于純金,所以也有人拿它來作為COB打鋁線的表面處理。
其優(yōu)點是不需要使用電鍍的制程就可以把鎳及金附著于銅皮之上,而且因它沒有電流分布不均的困難,鍍件內外都顯出均勻,銳邊及角等節(jié)狀鍍層情形可完全消除,其表面也比電鍍金來得平整、針對高密度要求信賴度高、可鍍在非導體上(需做適當前處理)、真空包裝未開封的儲存壽命佳、可多次回焊、良好的可焊性和避免錫橋的產生。
化學金可分為置換金與還原金兩種,置換金的作法是以金離子和PCB表面金屬做置換,而還原金則是利用藥液中的還原劑,將金直接還原析出金至PCB表面。
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