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二、特殊元件 

1、敏感類元件 

①濕度敏感元件：針對非真空包裝的濕敏元件，除非客戶能提供開封時間證明未超出車間壽命的，可以直接發(fā)放使用外，其他的需全部按濕度超標處理，烘烤除濕后再抽真空包裝。對于濕敏等級為6級的元件，不管是否為真空包裝，使用之前必須經(jīng)過烘烤，并且必須在潮濕敏感注意標貼上所規(guī)定的時間限定內(nèi)回流。 

②ESD敏感元件：針對ESD敏感等級高的元件，需在BOM上注明，在存儲、開封、取放、檢驗、返工、包裝等環(huán)節(jié)均需采取特別的ESD防護措施。 

③溫度敏感的元件：注意電解電容、有機薄膜電容、連接器、電感、晶體等元件都是耐溫等級比較低的元件，如果板上有這些元件的，需要測試這些元件在焊接過程中的溫度變化曲線，評估爐溫設(shè)置是否安全。 

2、特殊IC類元件 

針對BGA、CSP類元件需制定專門的返工SOP，評估是否需要制作BGA植球治具，購買符合要求的錫球。針對FLASH ROM類元件需評估是否需Firmware燒錄，有沒有合適的燒錄設(shè)備和燒錄座。 

3、體積和重量異常的元件 

①特別重和大的元件：針對體積和重量較大的元件，需作特別工藝處理，SMD元件可以考慮在底部加貼片膠固定，通孔元件可以采用鉚釘加固焊盤，并加輔助膠水固定元件本體。 

②特別小的SMD元件：需評估SMD的外形尺寸是否在貼片機的可貼裝元件范圍以內(nèi)。 

4、特殊的通孔元件 

①特殊引腳形狀的通孔元件：需評估現(xiàn)有整形設(shè)備能否滿足其特殊引腳形狀的要求，是否需要添購新的整形設(shè)備或制作專門的整形治具。 

②帶卡口的通孔元件：需用很大壓力才能插入的帶卡口的通孔元件，插入時會帶來PCB很大的震動，使得已經(jīng)插好的元件跳出插孔，所以需在插件工序前安排預(yù)裝配工位。 

③無明顯外觀標記的極性通孔元件：針對此類元件，需評估合適的檢驗方法，包括萬用表測試或制作簡易測試治具。 

④手焊通孔元件：評估有沒有需手焊的通孔元件，這些元件的焊盤有沒有開走錫位（方向與走板方向相反，開口為0.5mm-1mm），以防波峰焊接時堵孔，如果沒有開走錫位的，需評估是否加貼掩膜膠帶，還是在爐后安排專人用電烙鐵挑開錫洞。是否需要制作手焊治具，以提高效率和質(zhì)量。 

5、特殊封裝和包裝的元件 

①SMD新型封裝越來越多，需特別關(guān)注新型封裝的IC、連接器之類的異形元件，考慮是否該定制適合該封裝的吸嘴，以保證高的取料率，同時需研究合適的檢測方式和貼裝速度，以降低拋料率，保證貼裝精度。 

②SMD元件包裝類型：SMD一般的包裝類型有TRAY、STICK、TAPE、BULK等，分別需要對應(yīng)的不同供料器，貼裝效率和精度差異也很大。需評估現(xiàn)有供料器資源是否足夠，是否需要人工改變包裝方式，如將BULK元件重新編帶為TAPE，將TAPE拆開放入TRAY等，雖然耗費了人工成本，但是在供料器資源不夠時，也是可以考慮的無奈之舉。 

 

三、客戶的特殊要求 

1、PCB外觀要求 

①需明確客戶對PCB表面清潔度的要求，重點確認焊劑殘渣、錫渣錫珠等項目，評估是否需要增加板面清洗的工序，采用何種清洗劑和清洗方式。 

②紙質(zhì)PCB過爐以后一般顏色會有不同程度的變深，需明確客戶對PCB變色的要求，評估確定爐溫曲線和過爐次數(shù)限制。 

③PCB多次過爐以后可能會產(chǎn)生變形，特別是面積大、厚度薄、V-CUT槽多聯(lián)板、紙質(zhì)PCB等PCB變形會更嚴重，

需明確客戶的接受標準，評估確定爐溫曲線和過爐次數(shù)限制，必要時使用載板過爐。 

④需明確客戶對通孔元件浮高的要求，評估是否需要制作載板壓頭，壓住浮高要求較嚴的元件。 

⑤需明確客戶的對通孔元件露出PCB的引腳長度的要求，評估通過元件引腳預(yù)整形是否能滿足需求，是否需要安排專人在爐后剪腳，剪腳后是否需要重新補焊。 

2、測試要求 

①需明確客戶的AOI測試要求，客戶無要求的，也可以自己確定測試需求，評估AOI測試的可行性和適用機臺，安排TE編制測試程式。 

②需明確客戶的ICT測試要求，確定ICT測試覆蓋率和測試盲點，評估是否需要制作目視檢驗套板，確認客戶提供的電路原理圖和GERBER文件，填報ICT測試針床申購單。 

③需明確客戶的FCT測試要求，確定FCT測試詳細內(nèi)容和FCT測試治具的來源，根據(jù)需求填報FCT測試治具申購單。如果需要測試軟件的，請客戶提供。 

3、其他要求 

①需明確客戶的包裝要求，如果現(xiàn)有包材無法滿足客戶需求的，可以完成設(shè)計后，填報包材申購單。 

②需明確客戶的成品標識要求。 

③需明確客戶的分板要求，評估現(xiàn)有分板設(shè)備是否滿足需求，是否需要制作分板治具。 

④需明確客戶對測溫板的要求，確認是采用模擬板還是實板，如果是采用實板的，需確定實板的來源和實板報廢成本的承擔方。 

⑤需明確客戶是否需要IC燒錄，如需要，請客戶提供燒錄Firmware。 

⑥需明確客戶對鋼網(wǎng)、載板、治具等的要求，是否由客戶提供，如是客戶提供的，需評估其設(shè)計合理性，檢驗其制作質(zhì)量，如果發(fā)現(xiàn)有問題的，需與客戶商討解決辦法，必要時可以自己重新申請制作新的治具。 

⑦需明確客戶對生產(chǎn)輔料的要求，是否由客戶提供，如是客戶提供的，需評估其定額的合理性，如果客戶指定品牌型號的，需向客戶咨詢其認可的供應(yīng)商，如果客戶不指定的，從現(xiàn)有的生產(chǎn)輔料中選擇。 

 

通過工藝評審，我們需要確定SMT新品進行試樣前的準備工作，包括： 

1、找出DFM設(shè)計缺陷，協(xié)調(diào)客戶修改PCB設(shè)計； 

2、針對輕微的PCB DFM設(shè)計缺陷和特殊元器件的弱點，在工藝流程安排時考慮彌補措施； 

3、確定并安排制作各種必需的鋼網(wǎng)、載板、治具、測溫板等； 

4、確定適合的SMT線體配置和新設(shè)備添購的必要性； 

5、確定生產(chǎn)輔料的品牌型號； 

6、確定客戶的質(zhì)量驗收標準（特別是外觀標準）、燒錄Firmware、測試軟件等； 

 

結(jié)論： 

目前規(guī)模較大的OEM公司都制定了明確的PCB DFM設(shè)計規(guī)則，PCB設(shè)計完成后有工藝工程師再作DFM審核，所以DFM方面的設(shè)計缺陷很少。而小公司在這方面做得很不夠，設(shè)計出來的PCB DFM缺陷很多，針對輕微的PCB DFM設(shè)計缺陷，還可以在工藝流程安排時采取彌補措施，但針對嚴重的PCB DFM設(shè)計缺陷，則必須修改設(shè)計，否則，批量投產(chǎn)后，會產(chǎn)生超高的不良率，嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)成本和客戶交期，使得SMT代工廠和客戶利益都受到損害。 

 

俗話說“知己知彼，百戰(zhàn)不殆”，在SMT新品導(dǎo)入前，充分了解產(chǎn)品細節(jié)和客戶需求，能幫助我們少走彎路，少受損失。要特別需要重視向客戶了解兩個方面的信息，一個方面是客戶對產(chǎn)品外觀的要求，包括板面清潔度、PCB變色程度、PCB變形程度、通孔元件的浮高程度和引腳露出長度等，因為外觀檢驗標準很難用文字表述清楚，所以不同的檢驗員對外觀檢驗標準的把握尺度差異很大，這就容易導(dǎo)致SMT代工廠與客戶之間執(zhí)行外觀標準的時候產(chǎn)生分歧，如果不是事先充分協(xié)商達成一致，被客戶批量退貨就是必然的后果。建議采用實物封樣或?qū)嵨飯D片加文字表述的方式確定外觀檢驗標準，使得外觀檢驗標準更直觀更有可操作性。另外一個方面是向客戶了解所代工新品的特點和注意事項，客戶外包生產(chǎn)的一般都是成熟產(chǎn)品，他們對產(chǎn)品的了解程度是代工廠無法企及的，如果能向客戶了解到該代工新品的工藝難點、質(zhì)控重點、高發(fā)不良現(xiàn)象等重要信息，不僅能減少犯錯幾率，提高產(chǎn)品質(zhì)量，還能有效降低質(zhì)量控制成本。 

 

根據(jù)工藝評審的結(jié)果，我們在新品導(dǎo)入試樣前，需要確定能做出最佳質(zhì)量能發(fā)揮最大效益的生產(chǎn)線設(shè)備配置，需要確定是否購買新的生產(chǎn)設(shè)備、輔助設(shè)備、檢測儀器等，需要安排制作測溫板、印刷鋼網(wǎng)、目視檢驗套板、各種載板（包括印刷載板、回流載板、波峰載板等）、各種治具（包括ICT測試針床、FCT測試治具、手焊治具、植球治具、分板治具、整形治具等），需要確定生產(chǎn)輔助材料的品牌型號，需要確定客戶提供的東西（包括燒錄Firmware、測試軟件等），需要明確客戶的特殊要求（包括外觀要求、測試要求和其他要求）。只有把工藝評審的準備工作做充分了，才能做出切實可行的新品試樣計劃，才能預(yù)見和預(yù)防試樣過程中可能出現(xiàn)的各種問題，才能保證將合格的產(chǎn)品按時交到客戶手中，才能贏得客戶的滿意和信任，才能在市場競爭中立于不敗之地。