1、器件規(guī)格書中應(yīng)說明基體材料,以便全面地了解器件的
PCBA工藝性。
2、元器件基體材料的CTE(熱膨脹系數(shù))不應(yīng)與所用PCB基材的CTE相差太大。通常選用的FR-4板材XY向的CTE是12~15PPM/℃。
3、器件資料中應(yīng)說明引線及引線框架材料,以便全面地了解器件的PCBA加工工藝性。用于制作引線框架和相關(guān)零件的金屬材料主要有(不限于)可伐合金、鐵鎳合金、銅、銅鐵合金等。
4、器件資料中應(yīng)說明外引線涂層及涂層制作工藝。
5、元器件的封裝尺寸:封裝遵循的標(biāo)準(zhǔn)不同,元器件的封裝尺寸可能會(huì)有所不同,常用的關(guān)于封裝的幾個(gè)世界標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)有EIA、JEDEC、IPC、MIL-STD(美國),IECQ(歐洲),EIAJ(日本),供應(yīng)商需提供元器件封裝尺寸所遵循的標(biāo)準(zhǔn),其中EIAJ多采用公制尺寸封裝,其余標(biāo)準(zhǔn)多采用英制尺寸封裝,選擇按EIAJ標(biāo)準(zhǔn)封裝的器件需要注意正確選取相應(yīng)的焊盤庫。
6、元器件的封裝應(yīng)有極性標(biāo)識。
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