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PCBA外觀檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)(下)

發(fā)布時(shí)間 :2017-04-10 10:45 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA部
PCB是PCBA加工中的基礎(chǔ)電子材料,任何PCBA加工都離不開PCB。PCBA電路板怎樣驗(yàn)收,有哪些需要注意的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)?這些驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)如何考核?下面深圳宏力捷電子為大家介紹下PCBA外觀檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。
PCB表面可觀察到各種特性,常見的有下述外部特性和從表面觀察不到的內(nèi)部特性。這些PCBA外觀檢測(cè)便是電路板驗(yàn)收主要參考的標(biāo)準(zhǔn)。

二、鍍覆孔
鍍覆孔又稱鍍通孔,國(guó)內(nèi)也常稱作金屬化孔??妆阱儗討?yīng)是平滑而均勻的,鍍層應(yīng)無粗糙、結(jié)瘤、毛刺等現(xiàn)象。
 
結(jié)瘤/毛刺
孔壁如有結(jié)瘤、毛刺等缺陷,但未使鍍層厚度減小到允許的最低銅厚的要求,并能滿足鍍覆后最小孔徑的要求,則可以接收,否則不合格。
? 理想:無明顯鍍瘤和毛邊;
? 可接收:滿足成品最小孔徑要求;
? 拒收:不能滿足成品最小孔徑要求。
 
粉紅圈
目前尚無足夠證據(jù)證明粉紅圈會(huì)影響到功能性。粉紅圈之存在可以認(rèn)為是一種制程警示,考慮的重點(diǎn)是層間結(jié)合品質(zhì)和清潔整孔的流程。實(shí)際上,國(guó)內(nèi)外很多客戶驗(yàn)收多層印制電路板時(shí),只要發(fā)現(xiàn)有稍微嚴(yán)重的粉紅圈,都是拒收的。
 
鍍層空洞
鍍層空洞會(huì)影響鍍覆孔的孔電阻和負(fù)載電流的能力,對(duì)鍍銅層和成品板最終涂覆層的要求有所不同。
影響孔電阻的主要是銅鍍層,所以對(duì)銅鍍層的空洞要求比較嚴(yán)格。
? 可接收:任一孔內(nèi)空洞不多于一個(gè)。含空洞的孔數(shù)不超過5%??斩撮L(zhǎng)度不超過孔長(zhǎng)的5%??斩葱∮趫A周的90;任一孔內(nèi)空洞不多于三個(gè)。含空洞的孔數(shù)不超過10%??斩撮L(zhǎng)度不超過孔長(zhǎng)的10%。所有空洞小于圓周的90。
? 拒收:不能滿足標(biāo)準(zhǔn)化要求。
對(duì)于非支撐孔,國(guó)內(nèi)業(yè)界也有的稱作非金屬化孔,它是孔內(nèi)無金屬的安裝孔,它的主要不良現(xiàn)象是暈圈。IPC的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)為沒有暈圈或板邊分層是最理想的情況。暈圈的滲透或邊緣分層造成該孔邊到最后導(dǎo)線間距的減少不應(yīng)超過規(guī)定的50%。如無規(guī)定,則不大于2.5mm。
 
三、印制接觸片
印制接觸片也稱印制插頭,即俗稱的金手指。
? 理想:表面光滑、無針孔、麻點(diǎn)和電鍍結(jié)瘤,焊料層或阻焊層與接觸片之間沒有露銅和涂層交疊的區(qū)域;
? 可接收:接插關(guān)鍵區(qū)內(nèi)(通常指3/5的中段)無底金屬層外露,未出現(xiàn)濺出焊料或鍍層,無結(jié)瘤和金屬凸出。麻點(diǎn)、凹陷及凹陷區(qū)最大尺寸未超過0.15mm,這種缺陷在每片金手指上不可超過3個(gè),有此缺點(diǎn)的金手指數(shù)不可超過總數(shù)的30%。露銅/鍍層重疊區(qū)不超過1.25mm;
 
四、圖形尺寸
印制電路板的尺寸是印制電路板安裝和使用的主要參數(shù)之一,應(yīng)滿足采購文件規(guī)定的尺寸要求,如板的周邊、厚度、切口、開槽、缺口及板邊連接器等。用于檢驗(yàn)印制電路板這些特性的設(shè)備的精度、可重復(fù)性及可再現(xiàn)性宜為所驗(yàn)證尺寸的公差范圍的10%或更小。
 
導(dǎo)線寬度
印制電路板導(dǎo)線的寬度和間距是衡量印制電路板的加工質(zhì)量和工藝水平的重要尺度,也是原始底片再現(xiàn)情況的一種判定。而原始底片已基本上確定了導(dǎo)電圖形的最小線寬和間距要求,除非違背了這些特性,導(dǎo)線邊緣逼真度不必作為接收或拒收的條件,但這種“邊緣逼真度”卻可作為一種工藝制程的警示,可用于檢查制造過程是否恰當(dāng)。
? 可接收:
1.導(dǎo)線邊緣粗糙、缺口、針孔及暴露基材的劃傷等缺陷的任何組合使導(dǎo)線寬度的減小不超過最低寬度的20%。缺陷(邊緣粗糙、缺口等)總長(zhǎng)度不大于導(dǎo)線長(zhǎng)度的10%或超過13mm,兩者中取較小值;
2.導(dǎo)線邊緣粗糙、缺口、針孔及劃傷露基材等缺陷的任意組合使導(dǎo)線寬度的減小不超過最低寬度的30%或更小。缺陷(邊緣粗糙、缺口等)總長(zhǎng)度不大于導(dǎo)線長(zhǎng)度的10%或超過25mm,兩者中取較小值;
? 拒收:不能滿足標(biāo)準(zhǔn)化要求。
 
外層環(huán)寬
外層連接盤的圓環(huán)一般稱為焊盤,其環(huán)寬是指環(huán)繞在孔周圍,從孔的邊緣到連接盤外緣的導(dǎo)體寬度。環(huán)寬的大小會(huì)影響到焊接質(zhì)量,對(duì)于金屬孔和非支撐孔的環(huán)寬要求有所區(qū)別。理想的應(yīng)是位于焊盤的中心,實(shí)際上由于圖形成像、鉆孔的定位誤差,可能會(huì)有一些偏移,偏移量的大小決定了最小環(huán)寬。
? 可接收條件3級(jí):孔不位于焊盤中心,但環(huán)寬大于或等于0.050mm。測(cè)量區(qū)域內(nèi)的環(huán)寬由于諸如麻點(diǎn)、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷的存在,最小外層環(huán)寬可以減少20%。
? 可接收條件2級(jí):破環(huán)小于或等于90°。A焊盤與導(dǎo)線的連接區(qū)導(dǎo)線寬度的減少不大于工程圖紙或生產(chǎn)底版中標(biāo)稱的最小導(dǎo)線寬度的20%,允許破環(huán)90°。導(dǎo)線連接處應(yīng)不小于0.050mm或最小線寬,兩者取較小值。C滿足導(dǎo)線之間最小側(cè)向間距。
? 可接收條件1級(jí):破環(huán)小于等于180°。B如破環(huán)發(fā)生在焊盤、導(dǎo)線的連接區(qū),導(dǎo)線寬度的減少不大于生產(chǎn)底版中標(biāo)稱的最小導(dǎo)線寬度的30%。D不影響外觀、安裝和功能。滿足導(dǎo)線之間最小側(cè)向間距要求。
 
多層板層間介質(zhì)層厚度
多層板層間介質(zhì)厚度應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件要求。若無具體規(guī)定,則必須不小于0.09mm;層壓板中的空洞在不違反設(shè)計(jì)規(guī)定的最小間距的前提下,2、3級(jí)要求板有不大于0.08mm的層壓空洞,在熱應(yīng)力試驗(yàn)后,允許在受熱區(qū)有空洞或樹脂凹縮;1級(jí)板的空洞不大于0.15mm,經(jīng)熱應(yīng)力試驗(yàn)后,允許在受熱區(qū)有空洞和樹脂凹縮。如印制電路板要求在真空環(huán)境下工作,則不允許有可觀察到的空洞,因?yàn)檎婵障驴斩吹臍馀輹?huì)逸出而破壞印制電路板的表面或膨脹使基材分層,或破壞鍍覆孔的鍍層。
 
凹蝕
凹蝕或負(fù)凹蝕的目的是將樹脂鉆污從內(nèi)層銅箔與鉆孔界面處清除干凈。有數(shù)據(jù)認(rèn)為,“凹蝕”要比“負(fù)凹蝕”更為可靠,但也有相反的觀點(diǎn),這要視采用的電鍍銅銅箔的類型及銅箔的厚度等而定。過度的凹蝕以及過度的負(fù)凹蝕都不是目標(biāo)。這兩種過度凹蝕對(duì)鍍通孔的可靠性都會(huì)造成負(fù)面影響。有很多印制電路板制造商不管是采用凹蝕還是負(fù)凹蝕工藝都很成功。采用哪種特定的凹蝕工藝,取決于各個(gè)設(shè)計(jì)者或用戶,同時(shí)也取決于所采用的材料、銅電鍍、銅箔和應(yīng)用等因素,并規(guī)定宜采用的凹蝕工藝。
 
凹蝕也叫正凹蝕,用于去掉介質(zhì)材料。樹脂材料被凹蝕的跡象說明,所有的樹脂鉆污已被完全去除,同時(shí)鍍覆孔的銅和內(nèi)層銅箔之間產(chǎn)生出三維界面的結(jié)合。三維連接比一個(gè)界面連接更加可靠。但缺點(diǎn)是凹蝕會(huì)造成孔壁粗糙,使孔壁產(chǎn)生環(huán)形裂紋、殘膠。過度的凹蝕也會(huì)導(dǎo)致可能引起內(nèi)層銅箔破裂的應(yīng)力。所謂的凹蝕陰影是指鉆孔后的孔壁樹脂在實(shí)施凹蝕加工時(shí),緊靠銅箔的樹脂并未完全被清除。這種情況隨處可見,即使在別處已達(dá)到可接收的凹蝕情況。
? 理想:均勻凹蝕到最佳的深度0.013mm;
? 可接收:凹蝕深度介于0.005mm與0.08mm之間。每個(gè)焊盤的一側(cè)允許出現(xiàn)凹蝕陰影;
? 拒收:不不能滿足標(biāo)準(zhǔn)化要求。
 
負(fù)凹蝕的理論是,為了將內(nèi)層銅箔凹蝕且清潔,首先要把鉆污全部清除。負(fù)凹蝕的優(yōu)點(diǎn)是不會(huì)像凹蝕那樣在內(nèi)層界面處產(chǎn)生應(yīng)力集中點(diǎn),因而負(fù)凹蝕可以形成一個(gè)非常平滑而均勻的孔壁。平滑的孔壁及負(fù)凹蝕對(duì)采用高可靠性的長(zhǎng)壽命應(yīng)用的銅鍍層特別有利。負(fù)凹蝕的缺點(diǎn)是,如果負(fù)凹蝕過度,由于凹處夾留氣泡和污物,可能引起內(nèi)層分離。
? 理想:均勻負(fù)凹蝕到最佳深度0.0025mm;
? 可接收:可接收條件3級(jí):負(fù)凹蝕深度小于0.013mm;可接收條件1,2級(jí):負(fù)凹蝕深度小于0.025mm;
? 拒收:不不能滿足標(biāo)準(zhǔn)化要求。
 
五、平整度
印制電路板的平整度是由產(chǎn)品的兩種特性來確定的,即弓曲和扭曲。弓曲的特點(diǎn)是印制電路板的四個(gè)角處在同一平面上,大致成圓柱形或球面彎曲的狀況;而扭曲是板的變形平行于板的對(duì)角線,板的一個(gè)角不與其他三個(gè)角在同一平面上。圓形或橢圓形的板必須評(píng)定最高點(diǎn)的垂直位移。板的弓曲和扭曲可能會(huì)受板子設(shè)計(jì)的影響,因?yàn)椴煌牟季€或多層板的層結(jié)構(gòu)都會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生不同的應(yīng)力或應(yīng)力消除的條件。板的厚度及材料性能是影響板的平整度的其他因素。對(duì)于使用表面安裝元件的印制電路板,弓曲和扭曲應(yīng)小于等于0.75%。對(duì)于所有其他類型板,弓曲和扭曲應(yīng)小于等于1.50%。


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