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PCBA DFM問題實例分析

發(fā)布時間 :2017-04-20 09:15 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA部
PCBA DFM問題實例1:物料與PAD不匹配
 引腳與焊盤接觸面積太小
引腳與焊盤接觸面積太小
缺失過孔、銅箔面積過小
缺失過孔、銅箔面積過小
可能后果
? 生產停滯,造成等待浪費
? 產品出貨或上市延遲  
 
PCBA DFM問題實例2:元件距離太近,組裝干涉 
PCBA DFM問題實例2:元件距離太近,組裝干涉
PCBA DFM問題實例2:元件距離太近,組裝干涉
可能后果:
對設備精度要求高維修不方便
 
PCBA DFM問題實例3: Via孔與焊盤間距風險
PCBA DFM問題實例3: Via孔與焊盤間距風險
可能后果
Via孔布滿PCB板時,細微處處理不當,易造成橋接、短路,錫少問題。
 
PCBA DFM問題實例4:孔環(huán)問題
孔與PAD不同心
孔與PAD不同心
孔環(huán)過小,甚至缺失
孔環(huán)過小,甚至缺失
可能后果:
易導致via/鍍通孔結構虛弱,在惡劣使用環(huán)境易開裂、折斷,造成功能失效,壽命縮短。
 
PCBA DFM問題實例5: 元器件下方過孔潛在風險
PCBA DFM問題實例5: 元器件下方過孔潛在風險
可能后果:
Via 或通孔布放在元件下,在過波峰爐時易造成不易發(fā)現(xiàn)的橋接、短路問題。
 
PCBA DFM問題實例6: BGA焊盤底下Via風險
PCBA DFM問題實例6: BGA焊盤底下Via風險
可能后果:
Via布放在BGA PAD內會造成焊點內氣泡,造成焊點機械強度弱,成為產品可靠度短板。


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